根據気になる、記になる…網站轉述Mac Rumors消息，除了近期市場傳言的「In-Cell」製程面板外，Apple為了讓下一代「iPhone」機身更加輕薄，整體厚度可能從現行iPhone 4S的0.93公分，進一步減至0.8公分以下。

分析師Ming – Chi Kuo表示，由於目前眾家智慧型手機皆陸續推出0.7~0.8公分的產品，因此Apple很可能考量到iPhone外型設計的競爭性，也將以0.8公分做為設計門檻；此外，推估「In-Cell」面板的採用，將較現行薄上0.05公分，而內建電池以有機會再薄上10%，加上機身背板若能採用較薄的金屬，預期就有機會開發出0.8公分以下的新一代「iPhone」。

VIA rakunamac